बीडब्ल्यूटी बीजिंग के बूथ # 8934 पर BIOS एक्सपो 2015, और फोटोग्राफिक वेस्ट 2015 में बूथ # 934 , 7-12 फरवरी 2015 के दौरान सबसे व्यापक # 1 लेजर, फोटोनिक्स और बायोमेडिकल ऑप्टिक्स सम्मेलन में आपका स्वागत है ।
BWT बीजिंग द्वारा प्रस्तुत तकनीकी कागजात - हाई-पावर डायोड लेजर तकनीक और अनुप्रयोग XIII (सम्मेलन 9348):
सत्र 5: हाई पावर डिवाइस विश्वसनीयता
दिनांक: सोमवार, 9 फरवरी 2015
समय: सुबह 8:00 बजे से सुबह 8:20 बजे तक
पेपर 9348-19: उच्च चमक कई एकल एमिटर डायोड लेजर की विश्वसनीयता का अध्ययन
प्रस्तुतकर्ता: थॉमस यांग
कई एकल उत्सर्जकों पर आधारित उच्च चमक पंप उच्च शक्ति वाले फाइबर लेज़रों को पंप करने के लिए थर्मल प्रबंधन और विश्वसनीयता में महत्वपूर्ण लाभ प्रदान करते हैं। उच्च चमक पंप लेजर का जीवनकाल लेजर डायोड चिप्स और मल्टी-एमिटर पैकेज से होता है। इस अध्ययन में, हमने 9xxnm 10W-20W, 1470nm 6W प्रकार सहित विभिन्न चिप्स के लिए चिप बॉन्डिंग प्रक्रियाओं को अनुकूलित किया, जो दुनिया भर के विभिन्न आपूर्तिकर्ताओं से थे, और उच्च प्रदर्शन और विश्वसनीय चिप-ऑन-सबमाउंट का उत्पादन करने के लिए उपयुक्त चिप बॉन्डिंग प्रक्रियाएं प्राप्त कीं। फिर, इस पत्र में, 9xxnm / 105um फाइबर युग्मित मॉड्यूल के साथ 2-एमिटर से 7-एमिटर पैकेज पर त्वरित जीवन परीक्षण की एक श्रृंखला का प्रदर्शन किया गया। इन मॉड्यूल का MTTF 100k घंटे से अधिक है। अंत में, हम तरंगदैर्ध्य पर एक अलग विश्वसनीयता अध्ययन प्रस्तुत करते हैं जो 976nm फाइबर युग्मित डायोड को स्थिर करता है।
बीडब्ल्यूटी बीजिंग के बूथ # 8934 पर BIOS एक्सपो 2015, और फोटोग्राफिक वेस्ट 2015 में बूथ # 934 , 7-12 फरवरी 2015 के दौरान सबसे व्यापक # 1 लेजर, फोटोनिक्स और बायोमेडिकल ऑप्टिक्स सम्मेलन में आपका स्वागत है ।
BWT बीजिंग द्वारा प्रस्तुत तकनीकी कागजात - हाई-पावर डायोड लेजर तकनीक और अनुप्रयोग XIII (सम्मेलन 9348):
सत्र 5: हाई पावर डिवाइस विश्वसनीयता
दिनांक: सोमवार, 9 फरवरी 2015
समय: सुबह 8:00 बजे से सुबह 8:20 बजे तक
पेपर 9348-19: उच्च चमक कई एकल एमिटर डायोड लेजर की विश्वसनीयता का अध्ययन
प्रस्तुतकर्ता: थॉमस यांग
कई एकल उत्सर्जकों पर आधारित उच्च चमक पंप उच्च शक्ति वाले फाइबर लेज़रों को पंप करने के लिए थर्मल प्रबंधन और विश्वसनीयता में महत्वपूर्ण लाभ प्रदान करते हैं। उच्च चमक पंप लेजर का जीवनकाल लेजर डायोड चिप्स और मल्टी-एमिटर पैकेज से होता है। इस अध्ययन में, हमने 9xxnm 10W-20W, 1470nm 6W प्रकार सहित विभिन्न चिप्स के लिए चिप बॉन्डिंग प्रक्रियाओं को अनुकूलित किया, जो दुनिया भर के विभिन्न आपूर्तिकर्ताओं से थे, और उच्च प्रदर्शन और विश्वसनीय चिप-ऑन-सबमाउंट का उत्पादन करने के लिए उपयुक्त चिप बॉन्डिंग प्रक्रियाएं प्राप्त कीं। फिर, इस पत्र में, 9xxnm / 105um फाइबर युग्मित मॉड्यूल के साथ 2-एमिटर से 7-एमिटर पैकेज पर त्वरित जीवन परीक्षण की एक श्रृंखला का प्रदर्शन किया गया। इन मॉड्यूल का MTTF 100k घंटे से अधिक है। अंत में, हम तरंगदैर्ध्य पर एक अलग विश्वसनीयता अध्ययन प्रस्तुत करते हैं जो 976nm फाइबर युग्मित डायोड को स्थिर करता है।
